全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元再创新高

，据国外媒体报道，去年年初，汽车，消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。

在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。

国际半导体产业协会的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。半导体芯片的生产需要19种必要的材料，这些材料都是不可或缺的，而且大多数都有极高的技术壁垒。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%，封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。根据SEMI的推测，日本公司约占全球半导体材料市场的52%。但日本企业在硅片，合成半导体晶圆，掩膜，光刻胶，靶材，防护涂层，封装材料等14个重要材料领域长期保持绝对优势。。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021年全球半导体材料市场罕见的大幅增长

Ajit Manocha还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。

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