科创板开市三周年，深度复盘70家半导体企业上市盛宴

日前，科技创新板迎来成立三周年截至昨日晚间，科技创新板共有437家上市公司，总市值超过5.56万亿元，成绩斐然

回顾过去三年，许多芯片半导体企业成功登陆科技创新板，迎来了里程碑式的时刻据东西方统计，截至7月21日收盘，科技创新板上市半导体相关企业70家，约占科技创新板上市公司的16.0%总市值达到1.70万亿元，约占科技创新板总市值的30.4%

这70家公司包括39家设计公司，1家EDA公司，1家IP公司，4家代工和IDM公司，2家封装测试公司，9家设备公司，8家材料公司和6家元器件公司。

这些科技创新板上市半导体企业的注册地集中在江浙沪地区，以上海，苏州，深圳为最多。

2021财年，这些企业实现总收入超过1366亿元，净利润超过284亿元收入amp

在这些半导体相关企业中，排名第一的SMIC也是科技创新板市值最高的公司。截至7月21日收盘，前十大市值和前十大股价如下图所示:

市值排名前十的公司中，芯片设计公司4家，代工和IDM公司3家，半导体设备公司2家，半导体材料公司1家。

从最初的上市日期来看，半导体相关公司成功登陆科创板的数量每年都在增加从2019年到2022年，每年分别有13家，17家，19家和21家半导体公司成功上市

科技创新板半导体上市公司的股票市场表现

01.7家公司市值超500亿，41家公司市值超100亿。

据统计，在科创板上市的70家半导体相关企业中，SMIC是唯一一家总市值超过千亿元的企业，超过500亿元的企业有7家，超过100亿元的企业有41家。

科创板上市半导体相关公司，市值100亿。

下面，我们按照不同的分类，整理了这些上市公司的最新市值和2021财年业绩。

2.芯片设计:兰琪科技市值最高，26家公司去年净利润过亿。

科技创新板上市芯片设计企业39家，总市值0.71万亿元，占科技创新板上市半导体相关企业总市值的42.3%2021财年，这些企业总营收为556.77亿元，归母净利润为87.02亿元

市值最高的是全球前三，中国第一的内存接口芯片奇奇科技，最新市值652.65亿元，其次，FPGA龙头公司复旦微电子，市值超500亿元，市值过百亿的芯片设计公司有23家。

按照市值从高到低，科技创新板上市的芯片设计公司进行整理

其中涉及电源管理芯片或信号链芯片的模拟芯片公司数量较多，至少有纳芯威，思瑞普等11家主要影音SoC公司有瑞芯微，陈静，恒轩科技，中科蓝讯，聚鑫科技还有CMOS图像传感器，FPGA，基带芯片，射频芯片，AI芯片，CPU等领域的国内领先

这些企业中，CIS芯片出货量全球第一的格科威，2021财年营收超70亿元，净利润约13亿元26家公司2021财年净利润超过1亿元，5家公司仍处于亏损状态

其中，全球存储器接口芯片龙头兰琪科技，国内Wi—Fi MCU芯片龙头乐心科技，国内红外MEMS芯片龙头锐创微纳为科技创新板首批上市公司。

从注册地分布来看，上海以14家企业排名第一，深圳，苏州，北京，无锡紧随其后。

在芯片设计的EDA和ip上游领域，已有两家公司成功登陆科技创新板，一家是国内半导体IP龙头鑫源，一家是国内EDA第一股全伦电子。

按照市值从高到低排序，科创板上市EDA ampIP公司整理

均为上海公司，总市值0.38万亿元，约占科技创新板上市半导体相关企业总市值的20.9%2021财年，这些企业总营收为23.33亿元，归母净利润为4200万元

03.制造放大器，封测:SMIC一骑绝尘，净收入达数百亿。

科技创新板上市企业中，代工和半导体IDM企业4家，总市值0.49万亿元，占科技创新板半导体相关上市企业总市值的29.2%。

按照市值从高到低排列，科技创新板上市代工amp半导体IDM公司整理

2021财年，四家公司总营收为608.33亿元，归母净利润为151.6亿元SMIC只有几百亿的营收和净利润规模，市值远远落后于其他半导体相关企业

两家芯片封装测试公司成功登陆科技创新板:力扬芯片是国内领先的芯片测试公司，已成为国内最大的独立第三方IC测试基地之一，冯至是华南地区技术先进，产品系列较为齐全，产销规模最大的国内集成电路封装测试企业之一。

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04.设备放大器，材料:国内蚀刻龙头和大型硅片供应商市值排名第一。

科技创新板上市半导体设备企业9家，总市值0.24万亿元，占科技创新板上市半导体相关企业总市值的14.4%2021财年，这些企业总营收为79.52亿元，归属于母公司的净利润为25.67亿元

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其中国内蚀刻机龙头众美公司最新市值，年营收，年净利润排名第一，该公司研发的等离子蚀刻机设备已进入客户5nm生产线。

上表中的设备公司都实现了盈利，只是研发方向不同。

如梅生上海是国内半导体清洗设备的龙头，华海清科是国内化学机械抛光设备的龙头，拓晶科技和华丰测控是国内半导体薄膜沉积设备的龙头，鑫源微是国内半导体涂胶显影设备的龙头，齐欣微是国内直写光刻设备的龙头。

在科技创新板8家上市半导体材料公司中，国内半导体晶圆龙头上海硅业市值最高，填补了中国大陆12英寸晶圆产业化空白国内第三代半导体基板龙头田玉娥先进，国内CMP浆料龙头安吉科技市值也达到数百亿

按照市值从高到低，科创板上市的半导体材料及组件公司进行整理

六家半导体元器件公司中，东威半导体是高性能半导体器件用国产超级结MOSFET的龙头，巨光科技是国产大功率半导体激光器的龙头，宏伟科技是国产IGBT功率半导体器件的龙头，思科瑞是中国民营领域军用电子元器件测试的龙头之一，和林那威是国产MEMS微元器件和半导体芯片测试探针的先行者，灿勤科技是中国5G通信产业链的重要上游供应商。

这些材料及组件企业总市值为0.19万亿元，约占科技创新板上市半导体相关企业总市值的11.5%2021财年营收86.47亿元，全年净利润16.65亿元

05.结论:三年解禁潮将至，国内半导体企业活力危机并存。

总体来看，科技创新板上市的各半导体公司2021财年市值，营收，年度净利润分布如下图所示:

可以看出，科技创新板上市的39家芯片设计公司，1家代工公司，3家半导体IDM公司的总市值，2021财年营收，2021财年净利润均占较大比重上游公司的盈利能力相对有限

作为我国注册制改革的试验田，科技创新板已经走过了三个年头，市场运行机制日趋成熟成为硬技术企业上市的首选，尤其是国内芯片半导体企业，需要长期，大规模的投资，以抓住产业发展机遇，加强R&D投资，改善公司治理

伴随着科技创新板开板三周年的到来，上市公司将逐步进入三年解禁期，即原股东限售股解禁如果出现集中减持和周转，可能会带来抛售压力，对国内半导体行业发展造成一定影响相信经过短期的动荡和调整期，国内半导体行业将走向更加有序的发展阶段

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