金立将投资近5亿在印度建手机新工厂

9月18日消息，据日本经济新闻社报道，中国金立通信设备将投资50亿卢比（约合人民币4.95亿元）在印度北部建设工厂，新工厂计划2年内投产。

据悉，金立已与当地政府就该项目正式签署了备忘录，新工厂生产的产品除了面向有望扩大的印度市场外，还将向非洲和东南亚出口。新工厂位于印度北部的哈里亚纳邦，占地面积约20万平方米，计划年产能为3000万部。

金立于2013年进入印度市场，目前在印度市场份额已经达到5%，月均销售50万部，均价8千卢比（约合人民币796元）。目前，金立已将印度定位为仅次于中国的重要市场，金立计划2016年底之前将月销量倍增至100万部，并将销售额同比提高50%至480亿卢比（约合人民币47.7亿元）。

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