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紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E确认申报2023“芯向亦

来源:盖世汽车    发布时间:2023-10-31 14:03   阅读量:6092   

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E

产品描述:

产品采用40nm工艺生产制造,并经过车规级CP和FT测试,采用车规级封装产线和材料封装,经过多项高低温测试检验,专人、专机车规产线,按PPAP体系进行管控,能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。

独特优势:

1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践:将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现,既保证了密钥根的安全,又保证了安全身份认证、安全计算等过程可以在安全芯片内执行,提高了智能网联汽车系统的整体安全性;

2. 基于国际最高安全等级认证芯片,除数字钥匙外,还可用于智能网联车网关信息安全保护;

3. 安全可靠:20多年的金融级安全技术,通过AEC-Q100/EAL5+/国密二级等认证;

4. 安全密钥:利用真随机数生成密钥,保证密钥的随机性,解决弱密钥隐患,加密存储保障密钥存储安全;

5. 安全连接:密钥相关操作在芯片内部完成,杜绝密钥泄漏风险;

6. 安全运行:安全OS平台确保全密钥使用权限的安全可控;

7. 安全通信:支持车机互联GP标准通信安全;

8. 安全应用:支持国际、国密算法和国际、国内相关规范,保障多场景信息安全。

应用场景:

数字钥匙车端安全功能、车内数据交互场景、如网关T-BOXOBD等安全场景、OTA数据安全

未来前景:

该产品实现了国产芯片在数字钥匙领域的突破,已在数十家主机厂和Tier1导入并实现量产装车,得到了国内外头部车企、行业联盟的认可,应用前景广阔。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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责任编辑:白鸽