,据外媒报道,三星电子将在4月份首次提供4nm多项目晶圆(multi-project wafer,简称MPW)服务。
多项目晶圆是指,将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。
报道称,这将是三星在2019年提供5nm制程MPW服务后,时隔4年再次提供更先进的MPW服务,这可能是该公司的4nm制程良率趋于稳定的迹象。
今年3月份,外媒报道称,三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片,以夺回部分失去的客户。
据报道,该公司面临的最大问题之一是良率问题,该问题导致其最大的客户高通被台积电抢走。
除了高通外,三星还把特斯拉这个大客户让给了台积电。去年12月份,业内人士称,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单,预计将在2024年启动批量生产。
今年3月份,新信息显示,三星似乎已经解决了良率问题。当时,业内人士估计,该公司的4nm制程良率可达60%。
如今,消息人士透露,三星的4nm制程良率已非常接近台积电,后者的4nm制程良率估计在80%左右。许多业内人士称,三星很可能已将其4nm制程良率从大约60%提高到至少70%。
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