英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能

英飞凌马来西亚巨林第三工厂项目奠基仪式日前举行该项目的总投资超过80亿令吉，将用于制造第三代半导体碳化硅和氮化镓产品预计2024年第三季度建成投产

出席仪式的英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，公司在巨林地区的前晶圆制造基地已经形成了规模优势第三工厂建成后，将贡献20亿欧元的新产值，这也将使英飞凌更好地满足功率半导体的需求增长

数据显示，马来西亚已成为半导体制造商投资的热门目的地仅在2022年第一季度，该国在电子和电气领域吸引了44亿美元的投资，使其成为该国制造业中表现最强劲的子行业

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