华硕推出TinkerBoard3开发板，搭载瑞芯微RK3568四核ARM

，华硕 IoT 物联网部门在德国的 Embedded World 2023上发布了新款Tinker Board 3 开发板。

华硕Tinker Board 3 搭载了瑞芯微 RK3568 四核 ARM Cortex-A55 处理器，可选 2GB、4GB 或 8GB 双通道 LPDDR4X 内存，配有microSD 读卡器，可选支持高达 64GB 的 eMMC 存储。

该板的尺寸达到了为 100 x 100 毫米，比树莓派要大不少，配有两个 PCIe 接口、一个 SIM 卡插槽，HDMI、LVDS 和 eDP 显示接口，以及多个输入输出接口:

• 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

• 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

• 2 x USB 2.0

• 1 x 3.5mm 音频口

• 2 x RJ45 网口

IT之家发现，华硕Tinker Board 3 还支持以太网供电，可以用于一些需要 24 小时运行的物联网设备。华硕计划提供由嵌入式 Tinker Board 3 支持的“开放式框架平板电脑”，包括可用于信息亭、数字标牌或其他 10.1 英寸和 15.6 英寸显示屏。

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