芯原股份：将继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作

根据最近投资者关系活动的记录形式，Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一公司最近几年来一直致力于小芯片技术和产业的进步，通过IP芯片化，IP作为小芯片和芯片平台化，小芯片作为平台，实现了小芯片的产业化

今年的UCIe互联标准对小芯片的发展起到了重要的推动作用，公司也成为mainland China首批加入UCIe联盟的企业之一伴随着业界小芯片接口的逐渐统一和封装技术的逐渐成熟，公司将继续推动小芯片技术的发展计划在2022—2023年继续推进高端应用处理器平台的小芯片解决方案迭代研发，通过客户合作项目和产业投资，继续推进小芯片在平板电脑，自动驾驶，数据中心等领域的产业化该公司可能是世界上第一家向客户推出Chiplet商业产品的公司

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