台积电8月30日将举行技术论坛披露最新技术进展，2nm有望亮相

今年7月，TSMC合并营收约为新台币1867.63亿元，环比增长6.2%，创历史新高，同比增长49.9%今年1—7月营收约新台币1.21万亿元，同比增长41.1%

第二季度，TSMC合并营收达新台币5341.4亿元，税后净利润为新台币2370.3亿元。

据台湾《经济日报》报道，TSMC将于8月30日在新竹举办技术论坛，届时将透露最新的技术进展和客户成果外界高度关注TSMC是否会发布更多2nm工艺

值得一提的是，TSMC在今年6月的北美技术论坛上首次推出了采用纳米芯片晶体管架构的2nm工艺，预计将于2025年开始量产。

根据之前TSMC给出的数据，N2是第一个使用环绕栅晶体管的节点，而不是现在的FinFET 。

新的制造工艺将提供全面的性能和功率优势相同功耗下，N2比N3E快10 ~ 15%在相同速度下，功耗降低25~30%可是，与N3E相比，N2仅增加了约10%的芯片密度

本站了解到，TSMC已将N2技术定位于各种移动SOC，高性能CPU和GPU具体表现要等后续测试出来才能知道

TSMC正式宣布2nm工艺:改用纳米片晶体管，功耗降低30%，预计2025年量产

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