AMD官宣参加科隆国际游戏展，锐龙7000系列处理器有望亮相

今天，AMD官方宣布将参加Gamescom 2022，届时我们有望迎来Zen 4锐龙7000系列消费级台式机处理器和AM5主板。

据Wccftech报道，AMD还将在本月晚些时候举行一场产品发布会，该发布会将重点关注锐龙7000系列Raphael AM5处理器的规格，同时还将披露主板制造商的主板定价虽然发布会将于29日举行，但消费者要到两周后才能买到

以下是Wccftech发布的产品保密协议发布时间表:

骁龙7000台式机CPU/X670主板评测——9月13日解禁/9月15日全面零售发布。

产品发布—美国东部时间8月29日晚上20:00

新闻发布—美国东部时间9月13日上午9点

销售解禁—美国东部时间9月15日上午9:00

本站了解到，根据之前透露的信息，AMD锐龙7000系列的首款机型是:

R9 7950X:16核，最高5.7GHz，L2 +L3缓存16+64MB，，

R9 7900X:12核，最高5.6GHz，L2+L3缓存12+64MB，，

R7 7700X: 8核，最高5.4GHz，L2+L3缓存8+32mb，

R5 7600X: 6核，最高5.3GHz，L2+三级高速缓存6+ 32MB。

参数，R9 7950X和R9 7900X应该是170W TDP，R7 7700X和R5 7600X应该是105W。

主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持最高170W TDP处理器，双通道DDR5内存和全新SVI3电源基础架构AMD插座AM5也有PCIe 5.0频道，多达24个频道

AM5系列主板分为三个等级:

X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个内存插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。

X670:为内存插槽和显卡插槽提供PCIe5.0支持，专为发烧友超频设计。

B650:它有一个支持PCIe 5.0的内存插槽，是为高性能用户设计的。

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